晶体温控炉
023-68524001
17320425926
Crystal temperature controlled furnace
定制开发与方案设计
晶体温控炉主要用于大能量激光器LBO晶体的精密温度控制，晶体温控炉和温度仪配合使用，可实现最高±0.002℃的温度控制稳定性。晶体温控炉配合相应的机械结构，可实现晶体位置和角度的精细调节。晶体温控炉自带旋转调整角度功能，无需外部机械结构，可实现高度和角度的适应性调整，满足系统多工作场景应用。
晶体温控炉型号分为结构散热型、风冷型、转台导冷型，以及用于恒温控制的恒温载物台等相关产品，产品形态如下图所示：
晶体温控炉型号分为结构散热型、风冷型、转台导冷型，以及用于恒温控制的恒温载物台等相关产品，产品形态如下图所示：
晶体温控炉系列产品 恒温载物台
一、产品特点
1） 转台导冷型的温控炉可支持晶体高度和角度的适应性二维调整；
2） 晶体尺寸适应范围宽：可支持4mm*4mm-18mm*18mm；
3） 预装温度传感器与TEC制冷片，可定制控温精度、散热功率。
2） 晶体尺寸适应范围宽：可支持4mm*4mm-18mm*18mm；
3） 预装温度传感器与TEC制冷片，可定制控温精度、散热功率。
二、技术指标
表1: 指标参数表
产品类型 | 结构散热型 | 风冷型 | 转台式导冷型 |
外形尺寸mm | 51*51*53 | 51*51*57 | 51*51，高度可调整 |
晶体尺寸mm | 12*12*16、15*15*12、18*18*10，其他尺寸可定制 | ||
TEC规格 | 8A/10V，可根据晶体热功率扩展选配 | ||
控温精度 | ±0.002℃@25℃ | ||
NTC规格 | 10K 0.5%/B值：3950K | ||
控温功率 | ≤0.5W | ≤3.5W | ≤1W |
接口 | DB9 | DB9 | DB9 |
风扇规格 | / | 12V/0.2A | / |
适用范围 | 激光器内部 | 台面试验、外部环境 | 激光器内部 |
晶体温控炉
按照客户需求进行定制开发
